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耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案，主要产品为服务于半导体后道工序塑料封装工艺的封装设备及模具和服务于塑料异型材生产工艺流程中最关键的挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，发展中积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域知名企业。
在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电002156）、华天科技002185）、长电科技600584）等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如日本TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。同时，公司积极布局晶圆级、板级先进封装装备的研发，期待早日实际国产化替代。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
2022年以来，半导体行业受地缘变化、终端市场需求疲软、去库存和行业周期波动等综合因素影响，半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。2023年，处于半导体产业链的公司主导产品之一半导体封装装备销售下滑明显。但半导体行业兼具成长和周期属性，尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到短期影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。尽管我国半导体产业发展外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来更大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，将不断促进我国半导体产业的发展。从目前销售端情况来看，半导体封装装备行业市场已在回升。
在挤出成型装备领域，作为国内细分行业头部企业，产品远销全球40多个国家和地区，服务众多全球著名品牌，产品销量和出口规模连续多年位居我国同类产品首位。2023年，产品销量保持持续增长，出口规模保持稳定提升。公司将继续扩大在境外中高档市场的占有率，保持在国际市场竞争的优势地位。
因受半导体产业链市场下行的影响，公司半导体封装装备产品下游需求疲软，虽然公司不断通过研发推动产品技术提升，提高产品市场竞争力，但全年销售不及预期，同比下滑较大，导致公司全年经营业绩下滑。
随着公司新技术新产品的推出，市场认可度不断提高。特别是挤出成型装备产品，出口规模保持稳定提升，产品销量保持持续增长，在细分行业出口规模和销量连续位居我国同类产品首位。但因受地缘变化、终端市场需求疲软和半导体行业周期波动等综合因素影响，半导体市场需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期，处于半导体产业链的半导体封装装备销售下滑明显。
2023年公司营业收入为19,795.53万元，同比下降26.39%；实现营业利润5,598.37万元，同比下降9.98%；实现利润总额5,873.42万元，同比下降7.08%；实现归属于母公司所有者的净利润5,242.83万元，同比下降8.36%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,728.17万元，同比下降25.45%。主要原因是受半导体行业周期波动下行的影响，公司半导体封装装备业务业绩下滑，导致公司营业收入、净利润等指标均下降。
报告期末，公司总资产114,463.10万元，较期初增长1.42%；归属于母公司的所有者权益97,078.80万元，较期初增长2.95%；归属于母公司所有者的每股净资产11.84元，较期初增长2.96%。
报告期内，公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略，持续地、有计划地推进公司自主研发。同时，通过与国内头部封装或相关企业的交流与合作，确保研发项目持续推进。
2023年度，公司持续加大研发投入，全年研发费用投入1,647.84万元，占公司营业收入的8.32%，较2022年增长2.24个百分点，在营业收入整体下滑的情况下，研发投入较2022年绝对值增长13.46万元。研发费用的持续投入，是公司产品技术不断提升和新产品不断推出的基础，保证了公司的市场竞争力。全年公司新增专利技术申请12项。获得专利授权9项，其中发明专利1项。截至2023年末，公司累计拥有有效专利87项，其中发明专利32项，另有软件著作权4项，注册商标13项。全年研发项目八项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，包括涉及国内完成依赖进口的有关晶圆级封装装备的二项研发正在有序推进，其中基板粉末封装设备开发取得初步完成，工程样机完成试制，处于测试阶段；应用于BGA基板类封装的压缩成型封装设备NTCMS40-V1研发项目已完成前期调研和准备工作，正在进行机构细化过程中。
2023年，公司持续加大对制造装备投入和生产工艺开发，全年新增各类专用加工设备35台套，进一步提升了公司的数字化制造的自动化水平。通过多年持续的探索和开发，取得了一系列制造工艺成果，对公司持续提升产品品质起到了关键性的作用。由于受到半导体行业下行波动周期的影响，公司总体产值下滑，全年完成产值19,055.23万元，其中半导体封装设备及模具47台套，产值5，253.72万元，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备673台套，产值13,801.51万元。
(1)境内市场：公司的境内市场销售主要是半导体封装设备及模具，报告期内，由于半导体行业下行波动周期的大环境影响，导致公司2023年度半导体业务的出货量较上年大幅下降，销售业绩下滑较大。全年公司实现境内主营业务收入5,166.04万元，较上年同期下降68.53%,占当期主营业务收入的26.61%。虽然业绩下滑明显，但仍然新开发了如重庆贵航，安芯美科技（湖北），成都士兰等多家封装细分领域新客户，进一步提高了公司产品在半导体封装装备领域的市场覆盖率。
（2）境外市场：境外市场销售主要是塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。2023年，公司持续加大境外市场的拓展，凭借产品技术、质量和性价比优势，市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高，销售网络和销售区域进一步拓宽。报告期内，公司在境外市场的销售收入依旧保持稳定增长，实现境外主营业务收入14,250.71万元，较上年同期增长38.29%,占当期主营业务收入的73.39%。
公司积极推进募投项目建设，发挥项目建成后的产能释放和对先进封装设备研发的推动作用。2022年11月份上市后，经前期工作准备，涉及基础建设项目于本年度3月份起陆续签订建筑工程设计、监理和工程施工等一系列合同。截至2023年12月31日，新建厂房已经完成桩基、承台、基础以及部分一层顶部浇筑，部分区域二层顶部封顶。根据项目进度计划，预计在2024年5月份前完成全部工程封顶，12月份前进行试生产。
2023年，公司员工数量从426人增长到477人，员工数量增加51人，增长率达到12%。随着募投项目的推进，公司规模将不断扩大，公司一方面加强研发和生产人才队伍建设，储备人才，为募投项目产能释放提前做好人才准备。另一方面，通过不断引进技术研发人才并培养，形成合理的人才梯队，维持研发团队的稳定和健康。
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的合法权益，为企业持续健康发展提供坚实基础。
公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务，通过业绩说明会、上市公司公告、上证e互动、电话、邮件等诸多渠道，保持公司营运透明度。
公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。
经过多年的持续的研发投入和技术积累并产业化，目前公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备等。
耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的装备及系统解决方案。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。公司凭借独到的设计理念、独有的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，积累了丰富的优质客户资源和良好的品牌形象，已成为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。
半导体封装装备领域，公司产品主要应用于客户的半导体产品后道关键工序的塑装工艺。作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经过多年的发展，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试组成。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封、切筋成型，使集成电路与外部器件实现电气连接、信号连接的同时，对集成电路提供物理、化学保护。目前，公司半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节。
塑料封装是指将半导体集成电路芯片可靠地封装到一定的塑料外壳内，公司塑料封装产品在半导体封装中所起的作用如下：
裸露的半导体芯片在严格的环境控制下才不会失效，但日常环境完全不具备其需要的环境控制条件，需要利用封装对芯片进行保护。
支撑有两个作用，一是支撑芯片，即将芯片固定好以便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通，引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。
公司塑料封装产品在半导体封装中的重要性如下：目前IC芯片无法脱离封装在使用中有效发挥功能。封装可对脆弱、敏感的IC芯片加以保护、引脚便于实行标准化进而适合装配,还可以改善IC芯片的热失配等。塑料封装技术的发展又促进了器件和集成电路的大规模应。
